MSI PRO X670-P WIFI
Diseñado con toneladas de herramientas flexibles y una conveniente solución Wi-Fi con versión de memoria DDR5.
Características Claves
- Admite procesadores de escritorio AMD Ryzen™ serie 7000
- Soporta memoria DDR5, Dual Channel DDR5 6600+MHz (OC)
- Diseño de alimentación mejorado: sistema de alimentación Duet Rail 14+2+1, conectores de alimentación de CPU duales de 8 pines, Core Boost, Memory Boost
- Solución térmica premium: Disipador de calor extendido, almohadillas térmicas MOSFET clasificadas para 7 W/mK, almohadillas térmicas de estrangulador adicionales y M.2 Shield Frozr de doble cara están diseñados para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida
- PCB de alta calidad: PCB de 8 capas fabricado con cobre espesado de 2 oz y material de nivel de servidor
- Experiencia de juego ultrarrápida: ranuras PCIe 4.0, Lightning Gen 5 x4 M.2, USB 3.2 Gen 2x2
- LAN 2.5G con solución Wi-Fi 6E: solución de red mejorada para uso profesional y multimedia. Ofrece una conexión de red segura, estable y rápida
- AUDIO BOOST 5: Recompense sus oídos con calidad de sonido de estudio para la experiencia de juego más inmersiva
La serie PRO está diseñada para profesionales de todos los ámbitos de la vida. La línea presenta un rendimiento impresionante y alta calidad, al tiempo que tiene como objetivo brindar a los usuarios una experiencia increíble. Los usuarios que se preocupan por la productividad y la eficiencia definitivamente pueden contar con la serie MSI PRO para ayudarlo con la multitarea y aumentar la eficiencia.
DOBLE ANCHO DE BANDA CON LIGHTNING USB 3.2 GEN 2X2 20G
¡Usar dispositivos USB 3.2 nunca ha sido tan rápido! Las placas base de la serie MSI PRO ofrecen una amplia variedad de opciones para conectar y potenciar sus dispositivos USB, ofreciendo velocidades USB nunca antes vistas de hasta 20 Gb/s cuando se conecta el USB tipo C trasero.
LA ÚLTIMA MEMORIA DDR5 CON RANURA SMT
Un gran paso en la mejora del rendimiento de DDR con la memoria DDR5 más reciente. Combinado con el proceso de soldadura SMT dedicado y la tecnología MSI Memory Boost, PRO X670-P WIFI está listo para ofrecer el rendimiento de memoria de clase mundial.
REFRIGERACIÓN
Disipador de calor extendido
El disipador de calor extendido amplía la superficie de disipación de calor y mantiene el rendimiento con cargas pesadas.
M.2 Shield Frozr de doble cara
La solución térmica M.2 reforzada ayuda a mantener segura la SSD M.2 y garantiza un rendimiento increíble.
Disipador de calor VRM chapado pesado
El disipador térmico VRM cubre el MOS superior y ayuda a disipar el calor.
Almohadilla térmica de 7 W/mK y almohadilla de estrangulamiento adicional
Las almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK de alta calidad y las almohadillas térmicas de estrangulador adicionales garantizan un rendimiento estable cuando todos los núcleos funcionan a alta velocidad.
Disipador de calor PCH ampliado
El disipador de calor ampliado está diseñado para reducir el polvo y el ruido y es capaz de mantener una alta eficiencia de disipación de calor.
OPTIMIZADO PARA REFRIGERACIÓN POR AGUA
Diseñado para admitir las soluciones de enfriamiento de agua todo en uno y personalizadas más populares del mercado. Un encabezado de PIN de bomba de agua dedicado admite hasta 3 amperios, lo que le brinda un control total de la velocidad de la bomba de agua. Una 'zona de exclusión' claramente marcada permite una instalación fácil y segura y un ajuste perfecto.
Procesador |
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Memoria |
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Reguladores del almacenaje |
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Interno I/O |
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Panel trasero Puertos de I/O (entrada/salida) |
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Conexión |
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Características |
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Ranuras de expansión |
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Peso y dimensiones |
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Contenido del embalaje |
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