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Gamemax TG3
Características Claves
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Viene con un esparcidor para una aplicación rápida y fácil.
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Nano Grasa fabricada con nanotecnología que ofrece una conductividad térmica superior Aumenta el rendimiento de los enfriadores de CPU y VGA
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Los materiales conductores no eléctricos garantizan un uso seguro
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Punto de evaporación bajo y tolerancia a altas temperaturas
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El esparcidor permite una aplicación rápida y fácil
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Viene con 3 gramos de pasta térmica
- Silicona 30%,
- Carbono 30%,
- Oxido metálico 50%
Pasta térmica de alto rendimiento especialmente diseñada para overclocking o PC de juegos, viene con pasta térmica 3g que es fácil de aplicar y llena perfectamente el espacio entre su enfriador y CPU. La nanotecnología en la pasta mejora la conducción de calor a través de sus micro moléculas. Fabricada con materiales conductores no eléctricos, esta pasta térmica es completamente segura de usar.
Modelo |
TG3 (3g) |
Conductividad térmica | > 5,15 W / mK |
Impedancia térmica | <0,205 ? -in2 / W |
Gravedad específica | > 3,25 |
Viscosidad |
1000 cps |
Índice tixotrópico |
330 ± 10 mm
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Momento de temperatura soportada |
-50 ~ 240 |
Temperatura de operación |
-30 ~ 220 |
Compuestos de silicona |
30% |
Compuestos de carbono |
20% |
Compuestos de óxido metálico |
50% |