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Intel Core i9-13900KF Raptor Lake (LGA1700, 24 Cores, 32 Hilos, 3.0/5.7GHz, Sin Video, Unlocked)
$ 649.952
procesadores
intel
Transferencia o Depósito
724128
CLP
Otros medios de pago
762240
Disponibilidad:
19
Socket LGA1700
Familia Intel Core i9
Número de Núcleos 24 Cores
Frecuencia 3.0 GHz
Condición: NUEVO | SKU: BX8071513900K
- Santiago de 5 a 7 días hábiles
- Regiones desde 6 días hábiles
- Retiro Programado: Desde el Miércoles 8.
Previa confirmación por correo. Horarios de Oficina.
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Son productos nuevos, sin uso y sellados de fabrica.
Potencie su productividad, juegos y creación de contenido con el procesador Intel Core i9-13900K de 3 GHz y 24 núcleos LGA 1700. Este procesador de sobremesa de 13.ª generación se basa en la arquitectura Hybrid Core y el proceso Intel 7 al incorporar 24 núcleos (ocho más que la generación anterior) en un único procesador y, al mismo tiempo, admitir el zócalo LGA 1700. Diseñado para proporcionar un rendimiento excepcional, el Core i9-13900K cuenta con 16 núcleos eficientes de bajo voltaje que manejan tareas en segundo plano para realizar múltiples tareas, mientras que los ocho núcleos de rendimiento de 3 GHz brindan velocidad para aplicaciones y juegos exigentes. El Intel Thread Director integrado garantiza que los dos funcionen juntos a la perfección mediante la asignación dinámica e inteligente de cargas de trabajo al núcleo adecuado en el momento adecuado.
Con 32 MB de caché y una frecuencia Turbo Boost Max 3.0 de 5,7 GHz que se puede aumentar con las tecnologías Thermal Velocity Boost y Adaptive Boost, este procesador está hecho para manejar casi cualquier carga de trabajo. Puede overclockear este procesador para un rendimiento aún mayor. El Core i9-13900K también admite PCI Express 5.0 y memoria DDR5 ECC de dos canales a 5600 MHz.
El Core i9-13900K cuenta con gráficos Intel UHD 770 integrados. Tenga en cuenta que NO se incluye.
Los núcleos de rendimiento brindan la velocidad para manejar juegos de gama alta y aplicaciones exigentes, mientras que las tareas de segundo plano y de baja prioridad son manejadas por los núcleos eficientes del procesador para realizar múltiples tareas.
Intel Thread Director está integrado en los núcleos de la CPU y trabaja con el sistema operativo para garantizar que cada uno de los 32 subprocesos se asigne al núcleo correcto en el momento adecuado.
PCIe 4.0 y 5.0
Este procesador admite hasta cuatro carriles PCIe 4.0 y dieciséis PCIe 5.0, lo que ofrece un total de 20 carriles para un rendimiento de datos excepcional con dispositivos compatibles.
Intel Thermal Velocity Boost (TVB) es una tecnología que desbloquea el rendimiento adicional de la CPU al aumentar la frecuencia máxima a 5,8 GHz cuando el margen térmico y el presupuesto de energía turbo están disponibles. Es ideal para cargas de trabajo en ráfagas que tienen picos repentinos en la utilización de la CPU, lo que proporciona un aumento temporal del rendimiento para ayudar a evitar ralentizaciones.
La tecnología Intel Adaptive Boost aumenta de manera oportunista la frecuencia turbo de todos los núcleos más allá de las velocidades de reloj Turbo Boost anteriores, incluso cuando no se cumplen las condiciones de Thermal Velocity Boost. Los beneficios se pueden ver con programas de subprocesos múltiples que escalan con múltiples núcleos, lo que incluye muchos juegos. También puede ayudar en situaciones de multitarea, como jugar, transmitir y chatear, todo a la vez a través de diferentes aplicaciones.
Impulsado por la arquitectura Intel Xe, los gráficos Intel UHD 770 integrados ofrecen un rendimiento 3D rico y rápido para imágenes de alta calidad con soporte para un monitor 8K de resolución 7680 x 4320 o hasta cuatro pantallas 4K de resolución 3840 x 2160 con alto rango dinámico.
La tecnología Gaussian and Neural Accelerator 3.0 (GNA) ayuda con la supresión de ruido mientras mejora el desenfoque de fondo durante los chats de video.
Acelera la inferencia de IA para mejorar el rendimiento de las cargas de trabajo de aprendizaje profundo.
Procesador |
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Memoria |
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Gráficos |
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Características |
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Características especiales del procesador |
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Condiciones ambientales |
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Detalles técnicos |
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Empaquetado |
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Otras características |
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